Компания TSMC, мировой лидер в производстве полупроводников, намерена ускорить реализацию своего американского проекта. Согласно последним данным, компания планирует начать доставку и монтаж технологического оборудования на второй фазе строительства завода Fab 21 в штате Аризона уже летом следующего года.

Если этот график будет соблюден, массовое производство чипов по передовому 3-нанометровому техпроцессу может быть запущено в 2027 году. Это на несколько кварталов раньше первоначальных оценок, которые указывали на 2028 год. Основные строительные работы на объекте уже завершены в 2025 году, и сейчас ведутся работы по созданию внутренней инфраструктуры, включая инженерные и климатические системы.

Установка самого сложного и точного оборудования, такого как системы литографии, включая высокоуровневые комплексы, является наиболее длительным этапом. На отладку совместной работы всех систем и ввод в эксплуатацию первой партии оборудования могут уйти месяцы. Поэтому даже при запуске производства в 2027 году объемы выпуска 3-нанометровых чипов на начальном этапе будут ограниченными. Этот шаг является частью глобальной стратегии по диверсификации производственных мощностей и укреплению цепочек поставок передовых технологий.